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时代变了?旧式固晶机为何面对Mini LED手足无措?

2021-05-26(308)次浏览

传统LED显示市场红海一片,但随着人类对视觉体验需求不断提升,技术不断更新发展,Mini LED应运而生,LED龙头们纷纷走出原有业务领域,产业链上下游纷纷押注。

  传统LED显示市场红海一片,但随着人类对视觉体验需求不断提升,技术不断更新发展,Mini LED应运而生,LED龙头们纷纷走出原有业务领域,产业链上下游纷纷押注。苹果预计将在2021年初推出Mini LED平板和笔电;三星陆续推出Micro LED(Mini LED) The Wall系列;晶电与利亚德注资成立利晶微电子,与隆达结盟,大笔投资研发和生产Mini LED。不止于此,据行家说新闻中心整理,2020年上半年,两岸产业链上中下游的厂商纷纷投资Mini LED。


  可以说,作为新一代显示技术,Mini LED已逐渐成燎原之势。但是随着芯片尺寸越来越小,非常重要的转移和固晶环节,传统的设备却遇到了瓶颈。


  近日,有消息称,晶电在大幅采购专门用于Mini LED高速转移及固晶设备,三星也在重新寻找新的Mini LED固晶设备,传统的旧式双摆臂设计因一些缺陷,已被排除在外。


  那么,传统的旧式双摆臂设备究竟有何缺陷,以致其无法胜任Mini LED的固晶,不再被厂商纳入考虑范围?


  据行家说产业研究中心资料显示,传统的固晶设备采用双臂摆臂焊头,最大的弊端是焊头没有修正功能,精度难以保证。简单来说,在转移和固晶的过程汇总,要确保两个精度:固晶精度和角度精度。固晶精度XY指芯片落点与目标固晶位置XY坐标精准匹配度。角度精度θ指倒装芯片的电极与焊点接触面的角度精准匹配度。此外,芯片从外延上切割下来转移到蓝膜上会出现角度的偏转,以及固晶抓取芯片过程中拉扯蓝膜,也有可能使角度偏转更为严重,这些都会进一步影响固晶的精度。


  这些问题在传统的LED封装中还可以忽视,因为传统的LED芯片尺寸相比Mini LED足够大,±25?m的固晶精度XY相比传统LED芯片尺寸存在数量级的差异,因此产生的固晶误差影响不大。


  但到了Mini LED阶段,芯片尺寸大约在200?m以下,芯片电极间的距离在100?m以下,±25?m的固晶精度XY和±n+2?的角度精度θ产生的误差就会被明显放大。可以说,Mini LED芯片尺寸越小,固晶精度要求越高。


  Mini LED芯片尺寸越小,显示屏可以实现更小的点间距或更小的光源面积占比,从而提升显示效果。此外,Mini LED芯片的价格与芯片的面积呈正相关,芯片面积越小,每片外延片可切出的芯片越多,单颗芯片价格越低。


  为了追求更好的显示效果和更低的成本,未来Mini LED显示的趋势是朝着芯片尺寸微缩的方向发展的。因此,与其投资看似性价比高但将在未来几年内被产业淘汰的设备,不如顺规律而为,提前投资布局用于Mini LED的新型高精度固晶机,牢牢掌握先发优势。

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