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卓兴半导体COB倒装固晶机全面升级,各项性能优化抢先看

2021-10-12(40)次浏览

据最新行业消息显示,9月27日,雷曼光电发布首款C端产品——Micro LED私人巨幕影院4K旗舰版138吋系列。这款高亮度、高对比度、高色域和宽视角的超高清大屏,是基于COB技术、Micro LED模块化产品、智能集成系统及外设...

据最新行业消息显示,9月27日,雷曼光电发布首款C端产品——Micro LED私人巨幕影院4K旗舰版138吋系列。这款高亮度、高对比度、高色域和宽视角的超高清大屏,是基于COB技术、Micro LED模块化产品、智能集成系统及外设的综合创新成果。其中COB技术是关键,它让Mini LED和Micro LED的大规模商用成为可能。


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卓兴半导体MiniLED直显COB解决方案-COB显示模板


卓兴半导体负责人介绍,Mini LED和Micro LED与普通LED的区别就是芯片的间距,间距越小对芯片封装的技术要求就越高。当芯片间距在P1.0以下时,单位面积内的芯片数量激增,传统SMD封装方式难以满足要求。恰好COB封装方式解决了这一难题,成为小间距LED显示行业进阶发展最重要的应用技术之一。


进入2021年,LED显示行业进入了快速发展时期,产品更新换代之快令人吃惊。Mini LED全面进入商用领域不到一年,更先进的Micro LED已经到来。作为COB封装制程核心设备的

倒装固晶机更是需要持续优化,紧跟时代,升级技术,满足客户不断增长的应用需求。


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卓兴半导体MiniLED直显COB解决方案


致力于为半导体封装制程提供整体解决方案的卓兴半导体,自成立以来,经过多年的基础性研究,在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面取得了重大突破。其专门针对Mini LED的固晶机,固晶精度可以达到99.99%,固晶速度可以满足40K/H,为行业解决了Mini LED的固晶难题。此次,在Micro LED全新C端产品已经到来以及客户对COB封装制程有更高需求的情况下,卓兴半导体全面升级了AS3603 COB倒装固晶机,从硬件到软件全面优化,各项性能实现跨越提升,带来了更多惊喜。


硬件更优质,结构优化夯实设备性能

一台固晶设备,硬件是关键性载体,是“1”的存在,构建好基础,才能搭建好框架,实现功能的运行。所以,固晶机性能好不好,硬件是基础。各个部件是否是最优项,将会直接影响最终固晶性能。


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卓兴半导体AS3603 COB倒装固晶机


正是基于对硬件部分的充分考量,卓兴半导体在本次固晶机设备全面升级中,围绕结构进行了重点优化。首先,所有电机优化参数,使得整台设备运行速度更快;其次,更换固晶摆臂,新摆臂更轻量化,速度更快运行更稳;然后,固晶夹具更换最新设计,对各类基板兼容性更强,满足不同材质基板的固晶需求。最后,在外观层面采用了更美观更有科技感的外壳材质,沉稳大气的科技灰,让整个卓兴半导体AS3603 COB倒装固晶机焕然一新。


软件更先进,科学设计提升固晶效果

软件是整个制造体系的“大脑”,每一套现代工业设备的运行都离不开软件系统的运算分析和指令控制。人们常说,软件是智能制造的灵魂,一台设备能否“驾驭”得好,关键在于软件。综上,一台固晶机的全面升级离不开软件系统的科学优化。


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卓兴半导体AS3603 COB倒装固晶机实景展示


卓兴半导体深谙此理,面对Mini LED乃至Micro LED应用市场持续升级的技术要求,从软件层面进行了全面而科学的优化。在基板方面,优化了拖拉及防撞功能,确保固晶基板准确到达既定位置,防止基板与摆臂以及机身其他部位的碰撞,避免不必要的损害。在固晶方面,卓兴半导体增加了芯片极性检测功能,确保固晶良率。视觉模板使用了新的数据表,确保视觉识别更精准,固晶的准度和速度得到提升。新的固晶机兼容大角度固晶取晶,找晶算法得到进一步优化,避免了限位影响。


此外,针对固晶偏移及补偿值大的情况,通过升级软件提高了容错率,减少对偏移补偿值的大小要求。卓兴半导体固晶机可以根据客户需要实现工程参数文件的导出,让客户对自己固晶产品的参数有更详细的了解。卓兴半导体升级版AS3603 COB倒装固晶机一经推出,便有显示行业终端厂商上门订购,可见其产品深受终端厂商的欢迎。


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COB倒装固晶机是显示行业由LED进入Mini LED乃至Micro LED时代的重要“推手”。卓兴半导体深入布局固晶机领域,解决LED终端应用的关键技术“难题”,并提供封装制程整体解决方案,助推LED显示行业由Mini LED向Micro LED升级。封装制程服务商,卓兴技术领头羊,在未来,卓兴半导体将会继续为大家带来更为先进的封装制程设备,为半导体行向前发展添砖加瓦。


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